焦?fàn)t熱修補(bǔ)用零膨脹硅磚
焦?fàn)t熱修補(bǔ)用零膨脹硅磚：
一、主要特性：
1. SiO2含量大于99%,抗侵蝕、耐酸性優(yōu)異
2. 低Fe2O3含量小于0.1%，對(duì)制品（如玻璃液等）無(wú)污染
3. 低熔劑指數(shù)（Al2O3+2R2O）小于0.3%
4. 熱膨脹率接近于零，修補(bǔ)時(shí)可不用預(yù)留膨脹縫，增加砌筑體的嚴(yán)密性
5. 優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，熱修時(shí)制品不會(huì)發(fā)生炸裂，可在不停爐的高溫情況下，直接進(jìn)行修補(bǔ)作業(yè)
6. 修補(bǔ)（熱修）后，不會(huì)發(fā)生剝落等現(xiàn)象，長(zhǎng)期使用安全可靠
二、主要用途：
廣泛用于玻璃熔窯、焦?fàn)t、熱風(fēng)爐等高溫?zé)峁ぴO(shè)備。特別是高溫?zé)峁ぴO(shè)備可在不停火的情況下進(jìn)行任意修補(bǔ)
三、主要技術(shù)指標(biāo)：
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